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Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications

Detalhes do produto

Lugar de origem: CN

Marca: Dayoo

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Quantidade de ordem mínima: Personalizado

Preço: CNY

Detalhes da embalagem: Pacote

Tempo de entrega: 60 dias úteis

Habilidade da fonte: Fábrica

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Destacar:
Alta condutividade térmica:
Sim
Resistência ao choque térmico:
Bom
Temperatura máxima:
1380 ℃
Força de flexão:
Mpa 280
Pureza:
98%
Resistência à Compressão:
> 2GPa
Alta condutividade térmica:
Sim
Resistência ao choque térmico:
Bom
Temperatura máxima:
1380 ℃
Força de flexão:
Mpa 280
Pureza:
98%
Resistência à Compressão:
> 2GPa
Diamond-Shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier with High Thermal Conductivity and 1400℃ High-temperature Resistance for Semiconductor Applications
Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier | Precision Hollow SiC Ceramic Support Plate Product Introduction This product is a Diamond-shaped Hollow Silicon Carbide Ceramic Wafer Carrier, manufactured from high-purity silicon carbide (SiC) ceramic raw materials. It features an overall diamond outline with multi-layer annular radial hollow structure in the center. Fabricated via atmospheric pressure high-temperature sintering and precision machining, it boasts