Os braços robóticos de cerâmica impressos em 3D oferecem uma precisão e durabilidade incomparáveis para a indústria

O braço robótico de cerâmica de alumina impressa em 3D é uma solução de automação de alto desempenho projetada especificamente paraFabricação de semicondutores, manuseio de bolas e produção automatizada. UtilizandoTecnologia de impressão DLP/SLA 3D, é fabricado como um único componente integrado de99,9% de cerâmica de alumina de alta pureza (Al₂o₃). Com propriedades excepcionais, incluindodureza ultra-alta, resistência térmica, resistência à corrosão e baixo coeficiente de expansão térmica, é ideal paraambientes a vácuo, condições químicas duras e processos de alta temperatura, garantindoalta limpeza e estabilidadeem aplicações de manuseio de wafer.

Principais aplicações

✅Manuseio semicondutor de bolacha: A vácuo segurando, posicionamento e transferência deBalas de 12 polegadas
✅Equipamento de gravura e deposição: Resistente a plasma para processos de PVD/CVD
✅Operações de alta temperatura: Operação contínua em300 ° C+
✅Linhas de produção automatizadas: Compatível com ferramentas de fim de braço (eoat) para produtividade aprimorada

Vantagens competitivas

Especificações técnicas

• Pureza material: ≥99,9% Al₂o₃

• Tecnologia de impressão: Fotopolimerização de DLP (precisão de ± 20μm)

• Capacidade de carga útil: 5 kg (padrão)/10kg (de serviço pesado)

• Repetibilidade:± 0,01 mm de precisão do posicionamento

• Faixa de temperatura: -50 ° C a 300 ° C

• Rugosidade da superfície: Ra≤0,1μm (polionable para 0,05μm)

• Compatibilidade a vácuo: Canais de ar integrados (filtração de 0,5μm)

Processo de fabricação

1. Modelagem 3D: CAD Design + simulação de caminho de manuseio de bolacha

2. Preparação de chorume: Nano-alumina + mix de resina fotopolímero (55-58% de conteúdo sólido)

3. Impressão DLP: Cura de camada por camada (espessura de 20μm)

4. Sinterização de alta temperatura: 1650 ° C densificação (117-122% de compensação de encolhimento)

5. Usinagem de precisão: Aparecimento a laser + moagem CNC (± 0,02 mm de planicidade)

6. Controle de qualidade: Inspeção de raios X + teste de vazamento

Instruções operacionais

⚠Notas importantes:

• Autoclave esteriliza (121 ° C) antes do primeiro uso

• Evite exposição ao ácido hidrofluórico (HF)

• Inspeção conjunta mensalpara o desgaste e a integridade a vácuo

• Use efetores finais de cerâmicaPara evitar danos a wafer