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Cerâmica de nitreto de silício de condutividade térmica ultra-alta para eletrônicos de potência e veículos de nova energia

Detalhes do produto

Lugar de origem: Feito na china

Marca: Dayoo

Termos de pagamento e envio

Minimum Order Quantity: Negotiable

Preço: Negociável

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Destacar:

high thermal conductivity silicon nitride si3n4

,

silicon nitride ceramics high thermal conductivity

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si3n4 silicon nitride ceramics

Isolamento elétrico:
- Sim, sim.
Temperatura de operação máxima:
1200 ° C.
Maior ponto de fusão:
1900 ℃
Acabamento superficial:
Suave
Características:
Alta temperatura e alta resistência
Cor:
Cinza
Densidade:
3,2 g/cm3
Inercia química:
Alto
Formato de desenho:
2D/(PDF/CAD) 3D (IGEs/Etapa)
Aplicação:
Moagem Industrial
Baixa expansão térmica:
Sim
Fio de aquecimento:
NICR80/20
coeficiente de atrito:
0,15
Dureza:
9 Mohs
Resistência à corrosão:
Alto
Isolamento elétrico:
- Sim, sim.
Temperatura de operação máxima:
1200 ° C.
Maior ponto de fusão:
1900 ℃
Acabamento superficial:
Suave
Características:
Alta temperatura e alta resistência
Cor:
Cinza
Densidade:
3,2 g/cm3
Inercia química:
Alto
Formato de desenho:
2D/(PDF/CAD) 3D (IGEs/Etapa)
Aplicação:
Moagem Industrial
Baixa expansão térmica:
Sim
Fio de aquecimento:
NICR80/20
coeficiente de atrito:
0,15
Dureza:
9 Mohs
Resistência à corrosão:
Alto
Cerâmica de nitreto de silício de condutividade térmica ultra-alta para eletrônicos de potência e veículos de nova energia

Cerâmicas de Nitreto de Silício de Condutividade Térmica Ultra-Alta para Eletrônica de Potência e Veículos de Nova Energia

 

Substratos cerâmicos de nitreto de silício (Si₃N₄) são fabricados usando matérias-primas de alta pureza de 99,5% através de processos de moldagem por fita e sinterização por pressão de gás. Os produtos exibem excelente condutividade térmica, alta resistência e confiabilidade, tornando-os uma solução ideal de gerenciamento térmico para dispositivos eletrônicos de alta potência de próxima geração.

Aplicações Primárias

  • Eletrônica de potência: módulos IGBT, SiC

  • Veículos de nova energia: controladores de motor, OBC

  • Transporte ferroviário: conversores de tração

  • Inversores fotovoltaicos: módulos fotovoltaicos de alta potência

  • Comunicações 5G: dispositivos RF de estação base

Principais Vantagens

✓ Condutividade térmica ultra-alta: ≥90W/(m·K)
✓ Alta resistência e tenacidade: Resistência à flexão ≥600MPa
✓ Baixa expansão térmica: CTE 3.2×10⁻⁶/°C
✓ Excelente isolamento: Resistividade volumétrica >10¹⁴Ω·cm
✓ Confiabilidade superior: Passa em 1000 ciclos de teste de choque térmico de -40~150°C

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação Padrão de Teste
Pureza do Material Si₃N₄≥99,5% GB/T 16535
Precisão Dimensional ±0,1% IPC-4101
Condutividade Térmica ≥90W/(m·K) ASTM E1461
Resistência à Flexão ≥600MPa ISO 14704
CTE 3.2×10⁻⁶/°C DIN 51045
Rigidez Dielétrica ≥25kV/mm IEC 60672
Rugosidade da Superfície Ra≤0,2μm ISO 4287

Processo de Fabricação

  1. Preparação do material: Modificação de pó de Si₃N₊ de grau nano

  2. Moldagem por fita: Produção de fitas verdes de 0,1-1,2 mm

  3. Prensagem isostática: Densificação de 200MPa

  4. Sinterização por pressão de gás: Atmosfera de 1850°C/10MPa N₂

  5. Usinagem de precisão: Corte a laser, perfuração

  6. Tratamento de superfície: Polimento de dupla face para Ra≤0,2μm

Diretrizes de Uso

⚠️ Armazenamento: Embalado a vácuo, à prova de umidade e poeira
⚠️ Soldagem: Brasagem com metal ativo recomendada
⚠️ Tensão de montagem: Controle<50MPa assembly stress
⚠️ Projeto térmico: Recomendado com graxa térmica

Serviço Pós-Venda

  • Garantia: Garantia de qualidade de 36 meses

  • Suporte técnico: Consulta gratuita sobre projeto térmico

  • Serviço de teste: Relatórios de teste de terceiros disponíveis

  • Personalização: Tamanhos e estruturas especiais

FAQ

P: Vantagens em relação aos substratos AlN?
R: Principais vantagens:
① Resistência 3-5x maior
② Melhor resistência ao choque térmico
③ Maior confiabilidade

P: Tamanho máximo processável?
R: Padrão 200×200mm, processo especial até 300×300mm.

P: Metalização recomendada?
R: As opções incluem:
• Cobre de ligação direta DBC
• Brasagem com metal ativo AMB
• Impressão de filme espesso

 

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