Alta condutividade térmica

Alta condutividade térmica Isolamento superior Baixa expansão térmica Resistência a altas temperaturas Planicidade excepcional

Introdução do produto

Os substratos cerâmicos de alumina são placas de base cerâmicas eletrônicas fabricadas a partir de alumina de alta pureza (teor de Al₂O₃ de 96% a 99,9%), apresentando excelentes propriedades de isolamento, alta condutividade térmica e baixa perda dielétrica. Com superfícies polidas com precisão, atingindo uma rugosidade inferior a Ra 0,1µm, esses substratos são ideais para aplicações de ponta, incluindo dispositivos eletrônicos de potência, embalagens de LED e módulos semicondutores.

Aplicações primárias

• Eletrônica de potência: Substratos de módulos IGBT, bases de dissipação de calor MOSFET de potência

• Iluminação LED: Substratos de embalagem de chips LED de alta potência

• Semicondutores: Substratos de circuitos RF/micro-ondas, suportes de dispositivos MEMS

• Eletrônica automotiva: Dissipadores de calor do sistema de controle eletrônico de veículos de nova energia

• Comunicações 5G: Substratos de dissipação de calor de amplificadores de potência de estação base

Principais vantagens

✅ Alta condutividade térmica: 24-30W/(m·K), 10× melhor que os materiais PCB padrão
✅ Isolamento superior: Resistividade volumétrica >10¹⁴Ω·cm
✅ Baixa expansão térmica: 7,2×10⁻⁶/°C, excelente compatibilidade com pastilhas de silício
✅ Resistência a altas temperaturas: Operação contínua até 850°C
✅ Planicidade excepcional: ≤0,02mm/50mm de planicidade da superfície

Especificações técnicas

Processo de fabricação

1. Preparação do pó: Pó de alumina de alta pureza (D50≤1µm)

2. Moldagem por fita: Controle preciso da viscosidade e espessura da suspensão

3. Prensagem isostática: Densificação de alta pressão de 200MPa

4. Sinterização em alta temperatura: Sinterização protegida por atmosfera a 1600°C

5. Usinagem de precisão: Retificação de dupla face + corte a laser

6. Tratamento de superfície: Polimento químico-mecânico (CMP)

7. Inspeção completa: Inspeção óptica automatizada (AOI)

Diretrizes de uso

⚠ Notas de instalação:

• Temperatura de soldagem recomendada<300°C

• Evite impacto mecânico e concentração de tensão localizada

• A umidade de armazenamento deve ser<60% UR

• Considere a correspondência de CTE ao montar com outros materiais

• Recomenda-se o uso de pasta de prata ou solda AuSn para montagem

Compromisso de serviço

• Suporte técnico: Serviços de análise de simulação térmica

• Resposta rápida: Entrega acelerada em 72 horas para tamanhos padrão

• Personalização: Formas especiais e tratamentos de metalização disponíveis

• Análise de falhas: Equipado com equipamentos de teste SEM+EDS

Perguntas frequentes técnicas

P: Como selecionar a espessura adequada do substrato?
R: 0,63 mm recomendado para dispositivos de potência em geral, ≥1,0 mm para aplicações de alta potência

P: É possível a fiação multicamadas?
R: Soluções de substrato multicamadas co-sinterizadas LTCC disponíveis

P: Quais opções de metalização existem?
R: Suporta impressão de filme espesso, pulverização de filme fino, DBC e outros processos