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Desempenho de Isolamento de Bases de Cerâmica de Alumina para Equipamentos de Medição de Precisão e Inspeção Industrial

Detalhes do produto

Lugar de origem: Feito na china

Marca: Dayoo

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: Negociável

Preço: Negociável

Tempo de entrega: Negociável

Termos de pagamento: Negociável

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Destacar:

Spuare Produtos de Alumínio

,

Produtos de alumínio do tipo spure

Max Operating Temperature:
1700°C
Flexural Strength:
350 MPa
Dielectric Loss:
0.0002
Method:
lsostatic presure
Dimensional Tolerance:
±0.001 mm
Machinability:
Difficult
Mechanical Strength:
High
Alumina Content:
95%
Tensile Strength:
200 MPa
Type:
Alumina Ceramic Parts
Size:
Customized
Dielectric Constant:
9.8
Materials:
92% alumina powder
Surface Finish:
Polished
Thermal Expansion Coefficient:
8.5 x 10^-6 /K
Max Operating Temperature:
1700°C
Flexural Strength:
350 MPa
Dielectric Loss:
0.0002
Method:
lsostatic presure
Dimensional Tolerance:
±0.001 mm
Machinability:
Difficult
Mechanical Strength:
High
Alumina Content:
95%
Tensile Strength:
200 MPa
Type:
Alumina Ceramic Parts
Size:
Customized
Dielectric Constant:
9.8
Materials:
92% alumina powder
Surface Finish:
Polished
Thermal Expansion Coefficient:
8.5 x 10^-6 /K
Desempenho de Isolamento de Bases de Cerâmica de Alumina para Equipamentos de Medição de Precisão e Inspeção Industrial

Desempenho de Isolamento de Bases Cerâmicas de Alumina para Equipamentos de Medição de Precisão e Inspeção Industrial

 

Estas bases de suporte de cerâmica de alumina são fabricadas com material Al₂O₃ de alta pureza de 99,6%, projetadas especificamente para equipamentos de semicondutores, ópticos e de medição de precisão. Apresentando planicidade ultra-alta de 0,01 mm/m e um coeficiente de expansão térmica de 7,2×10⁻⁶/°C, os produtos mantêm uma estabilidade dimensional excepcional em temperaturas extremas (-60°C~1500°C) e ambientes de vácuo (≤10⁻⁸Pa).

 

Principais Áreas de Aplicação

  • Equipamentos de Semicondutores: Estágios de wafer de litografia, bases de câmaras de reatores de gravação

  • Óptica de Precisão: Plataformas de referência de interferômetro a laser, suportes de espelhos de telescópios espaciais

  • Instrumentos Analíticos: Estágios de amostra de microscópio eletrônico, suportes de fonte de íons de espectrômetro de massa

  • Inspeção Industrial: Bases de máquinas CMM, plataformas giratórias de testadores de arredondamento

  • Nova Energia: Suportes de pilhas de células de combustível, transportadores de equipamentos de revestimento fotovoltaico

 

Matriz de Vantagens de Desempenho

Característica Especificação Técnica Valor da Aplicação
Estabilidade Térmica ΔL/L<0,001%/°C Elimina erros de deriva térmica
Compatibilidade com Vácuo Taxa de liberação de gases<10⁻¹¹Pa·m³/s Mantém vácuo ultra-alto
Resistência Mecânica Resistência à flexão >400MPa Suporta componentes de precisão sem deformação
Desempenho de Isolamento Resistência volumétrica >10¹⁶Ω·cm Elimina interferência de vazamento elétrico

 

Especificações Técnicas

Parâmetro Tipo Padrão Tipo de Alta Precisão
Pureza do Material 99,6% Al₂O₃ 99,9% Al₂O₃
Planicidade ≤0,02mm/m ≤0,005mm/m
Rugosidade da Superfície Ra0,1µm Ra0,025µm
Coeficiente de Expansão Térmica 7,5×10⁻⁶/°C 7,2×10⁻⁶/°C
Taxa de Vazamento a Vácuo <10⁻¹⁰mbar·L/s <10⁻¹¹mbar·L/s

 

Processo de Fabricação de Precisão

  1. Processamento de Pó: Pó de alta pureza de 0,1µm com granulação por spray

  2. Processo de Formação: Prensagem isostática (300MPa) combinada com usinagem CNC a verde

  3. Tecnologia de Sinterização: Sinterização gradiente a 1700°C em atmosfera de hidrogênio

  4. Usinagem de Precisão:

    • Retificação de 5 eixos (±0,002mm)

    • Polimento magnetorreológico (precisão da superfície λ/20@632,8nm)

  5. Processamento em Sala Limpa: Montagem concluída em sala limpa Classe 100

  6. Inspeção Completa: Interferômetro a laser + CMM inspeção dimensional completa

 

Diretrizes de Instalação

  • Requisitos de Instalação:
    ✓ Use chave de torque (valor recomendado 1,5±0,2N·m)
    ✓ Use ferramentas dedicadas para sala limpa
    ✓ Pré-ajuste de correspondência térmica recomendado (gradiente de temperatura <2°C/min)

  • Limitações Ambientais:
    Ⓧ Evite contato com ácido fluorídrico
    Ⓧ Evite choques térmicos >200°C/min
    Ⓧ Não adequado para ambientes oxidantes contínuos >1600°C

 

Compromisso de Serviço

  • Suporte Técnico: Análise de tensão FEA gratuita

  • Resposta Rápida: Serviço acelerado de 72 horas

  • Gerenciamento de Rastreabilidade: Registros completos de produção de 10 anos

  • Suporte de Certificação: Documentos de certificação SEMI/FDA/ISO fornecidos

 

FAQ

P: Como garantir a correspondência térmica com componentes de carboneto de silício?
R: Design de transição de gradiente CTE disponível (ajustável 7,2-4,5×10⁻⁶/°C)

P: Dimensões máximas processáveis?
R: Limite técnico atual 500×500×100mm (ferramentas especiais necessárias)

P: A modificação condutiva é suportada?
R: Versões antiestáticas personalizáveis com resistência superficial 10⁴-10¹⁰Ω

P: Como a limpeza em nível de wafer é garantida?
R: Esterilização final com VHP (peróxido de hidrogênio vaporizado)

 

 

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