Substrato Cerâmico de Alumina 99% com Dissipação de Calor Eficaz e Estabilidade Dimensional para Eletrônica de Potência e Iluminação LED

Substrato cerâmico de alumina Dissipação de calor e estabilidade dimensional eficazes para eletrônicos de potência e iluminação LED

O substrato cerâmico de alumina (substrato cerâmico Al2O3) é um material cerâmico eletrónico composto por 96% a 99,9% de óxido de alumínio, com excelentes propriedades isolantes,Alta condutividade térmica e boa resistência mecânicaComo um transportador crucial para componentes eletrónicos, é amplamente utilizado em electrónica de potência, embalagens de LED, circuitos integrados e outros campos.As suas propriedades únicas tornam-no um material fundamental indispensável para os dispositivos electrónicos modernos.

Principais aplicações

• Eletrónica de potênciaSubstratos de módulos IGBT, substratos de dissipação de calor MOSFET

• Iluminação LEDSubstratos de embalagem de COB, suportes de LED de alta potência

• Circuitos integradosSubstratos de circuitos de película espessa, suportes de circuitos de película fina

• SensoresSubstratos de sensores de pressão, elementos de detecção de temperatura

• Comunicação por microondas: Substratos de dispositivos de RF, materiais de base da matriz de antenas

Principais vantagens

★Isolamento Superior: Força dielétrica > 15 kV/mm, resistividade volumétrica > 1014Ω·cm
★Excelente condutividade térmica: condutividade térmica de 20-30 W/m·K para dissipação de calor eficaz
★Alta resistência e durabilidade: Resistência flexural > 300 MPa, dureza Mohs 9
★Estabilidade dimensional: CTE 7-8×10−6/°C materiais semicondutores correspondentes
★Resistência ambiental: Alta temperatura, resistência à corrosão e ao envelhecimento

Especificações técnicas

Processo de Fabricação

1. Preparação de pó: Moagem fina de alumina em pó de alta pureza

2. Casting de fitas: Controle de precisão da espessura ± 1%

3. Sinterização a alta temperatura: proteção atmosférica 1600-1700°C sinterização

4. Corte a laser: Precisão ±0,02 mm

5. Tratamento de superfície: Polição dupla para Ra0,1 μm

6. Testes rigorosos: ensaio de desempenho elétrico a 100%

Orientações de utilização

1. Temperatura de solda recomendada inferior a 850°C

2. Evitar impactos mecânicos e concentração de tensão local

3. Humidade do ambiente de armazenamento < 60%RH

4. Considere a correspondência de expansão térmica ao montar com peças metálicas

5. Metalização superficial recomendada para aplicações de alta frequência

Compromisso de serviço pós-venda

• Apoio técnico profissional e orientação para a selecção

• Mecanismo de resposta rápida de 48 horas

• Pequenos lotes de amostras disponíveis (MOQ 50pcs)

• Relatórios de ensaio fornecidos por terceiros (SGS/CNAS)

Perguntas frequentes

P: Como escolher os diferentes conteúdos de alumina?
A: 96% para eletrónica convencional; 99% para necessidades de elevada condutividade térmica; 99,6% para circuitos de precisão de alta frequência

P: Qual é o tamanho máximo processável?
A: Tamanho padrão 150 × 150 mm, máximo até 200 × 200 mm

P: São suportadas formas especiais?
A: Disponível serviço de corte de precisão a laser, com diâmetro mínimo de orifício de 0,1 mm

P: Que opções de metalização estão disponíveis?
R: Várias soluções, incluindo revestimento de ouro, revestimento de prata e revestimento de cobre