Cerâmica de alumínio de alta pureza com resistência ao volume de 104 Ohm*cm para aplicações em semicondutores

Cerâmica de alumina de alta pureza com resistividade volumétrica de 10⁴ Ohm*cm para aplicações em semicondutores

Esta série de componentes cerâmicos de alumina específicos para semicondutores é fabricada usando material Al₂O₃ de pureza ultra-alta de 99,6% através de processos de moldagem por fita de precisão e sinterização em alta temperatura. Os produtos exibem excelente isolamento, resistência à corrosão e estabilidade dimensional, atendendo aos requisitos de limpeza do padrão SEMI F47.

Principais aplicações em semicondutores

• Fabricação de wafers: Peças cerâmicas para máquinas de gravação, barcos de difusão

• Embalagem e teste: Substratos de cartão de sonda, soquetes de teste

• Componentes de equipamentos: Efetores finais de robôs

• Sistemas de vácuo: Bases de mandril eletrostático

• Inspeção óptica: Guias cerâmicos para máquinas de litografia

Vantagens do produto

✓ Ultra-limpo: Conteúdo de íons metálicos <0,1ppm
✓ Dimensões de precisão: Tolerância ±0,05mm/100mm
✓ Resistência ao plasma: Taxa de gravação <0,1μm/h
✓ Baixa liberação de gases: TML<0,1% CVCM<0,01%
✓ Alta confiabilidade: Passa por 1000 ciclos térmicos

Especificações técnicas

Processo de fabricação de semicondutores

1. Preparação do material:

   • Pó de Al₂O₃ de grau nano (D50≤0,5μm)

   • Moagem por bolas de alta pureza (auxiliares de sinterização Y₂O₃-MgO)

2. Processo de formação:

   • Moldagem por fita (espessura 0,1-5mm)

   • Prensagem isostática (200MPa)

3. Controle de sinterização:

   • Sinterização em atmosfera multiestágio (1600°C/H₂)

   • Pós-tratamento HIP (1500°C/150MPa)

4. Usinagem de precisão:

   • Processamento a laser (±5μm)

   • Perfuração ultrassônica (relação de aspecto 10:1)

5. Limpeza e inspeção:

   • Limpeza megassônica (sala limpa Classe 1)

   • Teste de partículas SEMI F47

Diretrizes de uso

⚠️ Armazenamento: Embalagem limpa Classe 100
⚠️ Ambiente de instalação: 23±1°C UR45±5%
⚠️ Limpeza: Somente solventes de grau semicondutor
⚠️ Manuseio: Evite contato direto com superfícies funcionais

Serviços para semicondutores

• Verificação de limpeza: Relatórios de teste VDA19

• Análise de falhas: Microanálise SEM/EDS

• Desenvolvimento personalizado: Co-design DFM

FAQ

P: Como garantir a limpeza da superfície de contato do wafer?
R: Tripla proteção:
① Ativação da superfície por plasma
② Embalagem a vácuo + armazenamento N₂
③ Limpeza com ar ionizado antes da instalação

P: Desempenho em plasma à base de flúor?
R: Versão com tratamento especial:
• Taxa de gravação <0,05μm/h
• Camada de passivação AlF₃
• 3x maior vida útil

P: Tamanho máximo processável?
R: Padrão 200×200mm, processo especial até 400×400mm.