Substratos de Montagem Cerâmica de Alumina: A Plataforma Ideal para Circuitos de Alto Desempenho

Substratos de Montagem Cerâmica de Alumina: A Plataforma Ideal para Circuitos de Alto Desempenho

Introdução
Os substratos de montagem cerâmica de alumina são substratos de suporte de circuito feitos de óxido de alumínio de alta pureza (Al₂O₃) através de processos cerâmicos de precisão. Eles servem não apenas como suportes mecânicos para componentes eletrônicos, mas também como elementos críticos para conexões elétricas, isolamento e dissipação de calor. Devido à sua excepcional condutividade térmica, altas propriedades de isolamento, excelente resistência mecânica e estabilidade térmica, eles se tornaram o material preferido para produtos eletrônicos de alta potência, alta frequência e alta confiabilidade.

Aplicações
Suas aplicações abrangem várias áreas eletrônicas de ponta:

• Módulos de Potência: Substratos de dissipação de calor e isolamento para IGBTs, módulos de potência, diodos laser (LD) e diodos emissores de luz (LEDs).

• Embalagem Microeletrônica: Usados como substratos chip-on-board (COB) para módulos de RF, componentes de comunicação e unidades de controle eletrônico automotivo (ECUs).

• Fabricação de Semicondutores: Aplicados em equipamentos de processo de semicondutores, como mandris eletrostáticos (ESCs) e placas de aquecimento.

• Aeroespacial e Militar: Sistemas de circuito com requisitos de alta confiabilidade, incluindo radar, navegação e equipamentos de comunicação.

• Sensores: Materiais de base para sensores de pressão e temperatura em ambientes de alta temperatura e alta pressão.

Vantagens

• Excelente Isolamento Elétrico: Alta rigidez dielétrica garante isolamento eficaz do circuito e segurança do dispositivo.

• Alta Condutividade Térmica: Dissipa rapidamente o calor gerado pelos componentes, evitando o superaquecimento e aumentando a vida útil e a estabilidade do produto.

• Baixo Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Corresponde ao coeficiente de expansão térmica dos chips de silício, reduzindo o estresse térmico e melhorando a confiabilidade da conexão.

• Alta Resistência Mecânica: Alta dureza, resistência ao desgaste e resistência à corrosão fornecem suporte mecânico robusto.

• Desempenho Químico Estável: Resistente a ácidos, álcalis e erosão por metal fundido, adequado para ambientes agressivos.

Tabela de Parâmetros de Especificação

Observação: Os parâmetros acima são faixas comuns e podem ser personalizados de acordo com os requisitos do cliente.

Fluxo do Processo
Preparação do pó cerâmico → Moldagem por fita ou prensagem a seco → Cozimento em alta temperatura → Corte a laser → Retificação de precisão CNC → Limpeza ultrassônica → Metalização da superfície (serigrafia/revestimento/DPC, etc.) → Gravação do padrão → Espessamento por galvanoplastia → Inspeção final.

Instruções de Uso

1. Soldagem: Recomenda-se soldagem por refluxo ou sinterização a vácuo, com controle rigoroso dos perfis de temperatura para evitar choque térmico.

2. Limpeza: Use álcool isopropílico ou água deionizada para limpeza ultrassônica. Evite ácidos e álcalis fortes.

3. Manuseio: Use luvas durante o manuseio para evitar contaminação por óleo. Manuseie com cuidado para evitar fratura frágil.

4. Armazenamento: Armazene em um ambiente com temperatura e umidade controladas e livre de poeira para evitar a oxidação da camada de metalização.

Serviço Pós-Venda
Oferecemos uma garantia de qualidade do produto de 12 meses; consulta técnica gratuita e suporte de aplicação; reparo ou substituição gratuitos para problemas de qualidade do produto não relacionados a humanos; e serviços de rastreamento técnico vitalícios por meio do gerenciamento de arquivos do cliente.

FAQ

1. P: Os substratos de alumina podem ser perfurados e processados em formas complexas?
   R: Sim. Tecnologias avançadas de processamento a laser e retificação CNC permitem microfuros de alta precisão, furos cegos e formas complexas.

2. P: Como escolher entre substratos de alumina e substratos de nitreto de alumínio (AlN)?
   R: Os substratos de alumina oferecem custo-benefício e excelente desempenho geral, adequados para a maioria das aplicações. Os substratos de nitreto de alumínio fornecem maior condutividade térmica (aproximadamente 170-200 W/(m·K)), mas a um custo mais alto, tornando-os ideais para cenários de densidade de potência extremamente alta.

3. P: Qual é a resistência de ligação da camada de metalização?
   R: Usamos processos de cozedura em alta temperatura ou processos avançados de filme fino (como DPC) para garantir uma resistência de ligação extremamente alta entre a camada de metal e o substrato cerâmico, atendendo aos requisitos de brasagem e ligação por fio.

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