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Dayoo Advanced Ceramic Co.,Ltd
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Substratos cerâmicos de alumínio com isolamento e condutividade térmica incomparáveis para aplicações de alta qualidade

Detalhes do produto

Lugar de origem: Fabricado na China, Zhejiang, Jinhua

Marca: Dayoo

Termos de pagamento e envio

Quantidade de ordem mínima: Negociar

Preço: Negotiate

Detalhes da embalagem: Carton

Tempo de entrega: Negociável

Termos de pagamento: Negociável

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Destacar:

Cerâmica de alumínio de alto desempenho

,

Indústrias Alumina Cerâmica

Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Properties:
electric insulation
Thermal Conductivity:
35 W/mK
Hardness:
9 Mohs
Alumina Content:
92% & 95%
Low Dielectric Loss:
0.0002
Melting Point:
2040°C
High Temperature Resistance:
Yes
Type:
ceramic ball
Color:
White
Size:
Customized
Manufacturing Method:
Dry Pressing or Isostatic Pressing
Coefficient Of Thermal Expansion:
8 x 10^-6/°C
Precision Tolerance:
High
Machinability:
Difficult
Compressive Strength:
2,000 MPa
Substratos cerâmicos de alumínio com isolamento e condutividade térmica incomparáveis para aplicações de alta qualidade

Substratos de Cerâmica de Alumina: Isolamento e Condutividade Térmica Incomparáveis para Aplicações de Ponta

 

Visão Geral do Produto

Os substratos de dissipador de calor de cerâmica de alumina são materiais avançados de resfriamento eletrônico fabricados a partir de óxido de alumínio de alta pureza (Al₂O₃). Esses substratos apresentam excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e resistência mecânica. Utilizando tecnologia de processamento cerâmico de ponta, eles oferecem planicidade de superfície superior e coeficientes de expansão térmica que correspondem aos materiais semicondutores, tornando-os transportadores ideais de dissipação de calor para dispositivos eletrônicos de potência.

Principais Aplicações

  • Iluminação LED: Dissipadores de calor para chips LED de alta potência

  • Eletrônica de Potência: Módulos IGBT e dispositivos semicondutores de potência

  • Equipamentos de Telecomunicações: Amplificadores de potência de estações base 5G

  • Eletrônica Automotiva: Sistemas de controle de veículos de nova energia

Vantagens do Produto

  1. Condutividade Térmica Excepcional: 24-28W/(m·K)

  2. Alto Desempenho de Isolamento: Tensão de ruptura >15kV/mm

  3. Baixa Expansão Térmica: Corresponde à expansão do chip (7.2×10⁻⁶/°C)

  4. Resistência a Altas Temperaturas: Operação contínua até 1000°C

  5. Resistência Mecânica Superior: Resistência à flexão >300MPa

Especificações Técnicas

Parâmetro Especificação
Pureza do Material Opções de 96%/99% Al₂O₃
Condutividade Térmica 24-28W/(m·K)
Tensão de Ruptura >15kV/mm
Rugosidade da Superfície Ra≤0.2µm
Expansão Térmica 7.2×10⁻⁶/°C (20-300°C)
Tamanhos Padrão 50×50mm a 150×150mm
Faixa de Espessura 0.3-3.0mm

Processo de Fabricação

  1. Preparação do Pó: Moagem fina de alumina de alta pureza

  2. Moldagem por Fita: Produção de fitas verdes de alta precisão

  3. Sinterização em Alta Temperatura: Densificação a 1600-1700°C

  4. Usinagem de Precisão: Corte a laser, polimento de superfície

  5. Metalização: Serigrafia/pulverização

  6. Controle de Qualidade: Teste térmico/isolamento

Diretrizes de Uso

  1. Mantenha as superfícies limpas durante a instalação

  2. Use pasta térmica para melhor transferência de calor

  3. Evite impactos mecânicos para evitar rachaduras

  4. Inspecione regularmente as condições da superfície

Compromisso de Serviço

  • Garantia de qualidade de 18 meses

  • Suporte técnico profissional

  • Resposta rápida a consultas

  • Teste de amostras e personalização em pequenos lotes

FAQ

P: Vantagens em relação aos substratos de alumínio?
R: Melhor isolamento, resistência ao calor e estabilidade dimensional

P: Espessura mínima possível?
R: 0.3mm (0.5mm recomendado)

P: Formatos personalizados disponíveis?
R: Sim, com diâmetro mínimo de furo de 0.5mm

 

 

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