Detalhes do produto
Lugar de origem: Fabricado na China, Zhejiang, Jinhua
Marca: Dayoo
Termos de pagamento e envio
Quantidade de ordem mínima: Negociar
Preço: Negotiate
Detalhes da embalagem: Carton
Tempo de entrega: Negociável
Termos de pagamento: Negociável
Properties: |
electric insulation |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Hardness: |
9 Mohs |
Alumina Content: |
92% & 95% |
Low Dielectric Loss: |
0.0002 |
Melting Point: |
2040°C |
High Temperature Resistance: |
Yes |
Type: |
ceramic ball |
Color: |
White |
Size: |
Customized |
Manufacturing Method: |
Dry Pressing or Isostatic Pressing |
Coefficient Of Thermal Expansion: |
8 x 10^-6/°C |
Precision Tolerance: |
High |
Machinability: |
Difficult |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Properties: |
electric insulation |
Thermal Conductivity: |
35 W/mK |
Hardness: |
9 Mohs |
Alumina Content: |
92% & 95% |
Low Dielectric Loss: |
0.0002 |
Melting Point: |
2040°C |
High Temperature Resistance: |
Yes |
Type: |
ceramic ball |
Color: |
White |
Size: |
Customized |
Manufacturing Method: |
Dry Pressing or Isostatic Pressing |
Coefficient Of Thermal Expansion: |
8 x 10^-6/°C |
Precision Tolerance: |
High |
Machinability: |
Difficult |
Compressive Strength: |
2,000 MPa |
Substratos de Cerâmica de Alumina: Isolamento e Condutividade Térmica Incomparáveis para Aplicações de Ponta
Os substratos de dissipador de calor de cerâmica de alumina são materiais avançados de resfriamento eletrônico fabricados a partir de óxido de alumínio de alta pureza (Al₂O₃). Esses substratos apresentam excelente condutividade térmica, isolamento elétrico e resistência mecânica. Utilizando tecnologia de processamento cerâmico de ponta, eles oferecem planicidade de superfície superior e coeficientes de expansão térmica que correspondem aos materiais semicondutores, tornando-os transportadores ideais de dissipação de calor para dispositivos eletrônicos de potência.
Iluminação LED: Dissipadores de calor para chips LED de alta potência
Eletrônica de Potência: Módulos IGBT e dispositivos semicondutores de potência
Equipamentos de Telecomunicações: Amplificadores de potência de estações base 5G
Eletrônica Automotiva: Sistemas de controle de veículos de nova energia
Condutividade Térmica Excepcional: 24-28W/(m·K)
Alto Desempenho de Isolamento: Tensão de ruptura >15kV/mm
Baixa Expansão Térmica: Corresponde à expansão do chip (7.2×10⁻⁶/°C)
Resistência a Altas Temperaturas: Operação contínua até 1000°C
Resistência Mecânica Superior: Resistência à flexão >300MPa
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Pureza do Material | Opções de 96%/99% Al₂O₃ |
| Condutividade Térmica | 24-28W/(m·K) |
| Tensão de Ruptura | >15kV/mm |
| Rugosidade da Superfície | Ra≤0.2µm |
| Expansão Térmica | 7.2×10⁻⁶/°C (20-300°C) |
| Tamanhos Padrão | 50×50mm a 150×150mm |
| Faixa de Espessura | 0.3-3.0mm |
Preparação do Pó: Moagem fina de alumina de alta pureza
Moldagem por Fita: Produção de fitas verdes de alta precisão
Sinterização em Alta Temperatura: Densificação a 1600-1700°C
Usinagem de Precisão: Corte a laser, polimento de superfície
Metalização: Serigrafia/pulverização
Controle de Qualidade: Teste térmico/isolamento
Mantenha as superfícies limpas durante a instalação
Use pasta térmica para melhor transferência de calor
Evite impactos mecânicos para evitar rachaduras
Inspecione regularmente as condições da superfície
Garantia de qualidade de 18 meses
Suporte técnico profissional
Resposta rápida a consultas
Teste de amostras e personalização em pequenos lotes
P: Vantagens em relação aos substratos de alumínio?
R: Melhor isolamento, resistência ao calor e estabilidade dimensional
P: Espessura mínima possível?
R: 0.3mm (0.5mm recomendado)
P: Formatos personalizados disponíveis?
R: Sim, com diâmetro mínimo de furo de 0.5mm
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