Alta condutividade térmica

Alta condutividade térmica Isolamento superior Baixa expansão térmica Resistência a altas temperaturas Planosidade excepcional

Introdução ao produto

Os substratos cerâmicos de alumínio são placas de base cerâmicas eletrónicas fabricadas a partir de alumínio de alta pureza (conteúdo de Al2O3 96%-99,9%), com excelentes propriedades isolantes,Alta condutividade térmica e baixa perda dielétricaCom superfícies polidas com precisão que atingem uma rugosidade inferior a Ra 0,1 μm, estes substratos são ideais para aplicações de ponta, incluindo dispositivos electrónicos de potência, embalagens LED,e módulos de semicondutores.

Aplicações primárias

• Eletrónica de potência: Substratos de módulos IGBT, bases de dissipação de calor MOSFET de potência

• Iluminação LEDSubstrato de embalagem de chips LED de alta potência

• SemicondutoresSubstratos de circuitos de RF/microondas, portadores de dispositivos MEMS

• Eletrônicos automotivos: Sistema de controlo electrónico de veículos de energia nova

• Comunicações 5GSubstrato de dissipação de calor do amplificador de potência da estação de base

Principais vantagens

✅Alta condutividade térmica: 24-30W/m·K), 10 vezes melhor que os materiais PCB normais
✅Isolamento Superior: Resistividade por volume > 1014Ω·cm
✅Baixa expansão térmica: 7,2×10−6/°C, excelente combinação com wafers de silício
✅Resistência à alta temperatura: Função contínua até 850°C
✅Excepcional planície: ≤ 0,02 mm/50 mm de planície da superfície

Especificações técnicas

Processo de Fabricação

1. Preparação de pó: Alumínio em pó de alta pureza (D50≤1μm)

2. Casting de fitas: controlo preciso da viscosidade e espessura da lama

3. Pressão isostática: Densificação a alta pressão de 200 MPa

4. Sinterização a alta velocidade: Sinterização à temperatura de 1600°C

5. Mecânica de precisão: Moagem dupla + corte a laser

6. Tratamento de superfície: Polir químico mecânico (CMP)

7. Inspecção completa: Inspecção óptica automatizada (AOI)

Orientações de utilização

- Não.Notas de instalação:

• Temperatura de solda recomendada < 300°C

• Evitar impactos mecânicos e concentração de tensão localizada

• A humidade de armazenamento deve ser < 60% RH

• Considere a compatibilidade do CTE quando montado com outros materiais

• Recomenda-se utilizar pasta de prata ou solda AuSn para a montagem

Compromisso de serviço

• Apoio técnico: Serviços de análise de simulação térmica

• Resposta rápida: Entrega acelerada de 72 horas para tamanhos normais

• Personalização: Formas especiais e tratamentos de metalização disponíveis

• Análise de falhas: Equipado com equipamento de ensaio SEM+EDS

Perguntas frequentes técnicas

P: Como escolher a espessura adequada do substrato?
A: 0,63 mm recomendado para dispositivos de potência geral, ≥ 1,0 mm para aplicações de alta potência

P: A fiação de várias camadas é possível?
A: Soluções LTCC de substrato de co-combustão multicamadas disponíveis

P: Que opções de metalização existem?
A: Suporta impressão de película espessa, pulverização de película fina, DBC e outros processos